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高通发布新5G芯片组产品骁龙690,预计相关设备下半年投入市场
来源:互联网   发布日期:2020-06-17 15:20:27   浏览:8885次  

导读:美股研究社6月17日消息,据新京报报道,高通公司发布了新的5G芯片组产品骁龙690。这是该公司在6系列芯片中首个支持5G的版本,预计搭载该产品的设备将在2020年下半年投入市...

美股研究社6月17日消息,据新京报报道,高通公司发布了新的5G芯片组产品骁龙690。这是该公司在6系列芯片中首个支持5G的版本,预计搭载该产品的设备将在2020年下半年投入市常这意味着,消费者有望以更低的价格获得5G手机。

高通公司总裁安蒙通过一段视频介绍称,6系列是“for everyone”(对每一个人)。进入4G时代,高通曾将芯片产品重新分类,800系列定位为旗舰高端,其他不同系列对应不同的技术和价格段。此次发布的690只支持6GHz以下的5G版本,也不支持毫米波标准。

据美股研究社观察显示,截至美东时间6月16日美股收盘,高通股价上涨3.62%,报89.520美元,总市值达1007.04亿美元。

本文来源:美股研究社(公众号:meigushe)

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