导读：作为5G元年，今年不仅是国内手机厂商快速发展的一年，也是芯片厂商开始激烈竞争的一年。在之前的发展阶段，国内华为的麒麟和国外苹果的A系列芯片以及高通可以说是呈现了三足鼎立的发展态势，然而前两家都只供给自家机型使用，因此实际上就呈现了高通一家独大...
作为5G元年，今年不仅是国内手机厂商快速发展的一年，也是芯片厂商开始激烈竞争的一年。在之前的发展阶段，国内华为的麒麟和国外苹果的A系列芯片以及高通可以说是呈现了三足鼎立的发展态势，然而前两家都只供给自家机型使用，因此实际上就呈现了高通一家独大的局面。今年5G的全面铺开，在通信领域深耕多年的华为自然是有着不小的优势。而另一个已经被我们“遗忘许久”的厂商联发科奋起直追。联发科在去年推出的天玑1000系列不仅有着接近高通旗舰芯片的性能，到目前为止也还是市面上唯一一个支持双5G的芯片，在价格方面也有着相当大的优势。而这正是高通SoC受人诟病的地方，大量采用了其芯片5G手机的价格才会上涨不少。
根据之前的合作情况，个人推测小米或将与联发科再度合作首发该芯片，对于小米来说，这是再一次打响性价比战争的手段，而对于联发科来说，也能通过小米高性价比属性走量赚取大量利润。不过，从去年来看。联发科这几款芯片在市场上也算是叫好不叫座，所以实际的表现还是要等第四季度实机出来以后再说。
